首超德州仪器 高通成全球无线芯片老大

【计世网 综合消息】 市场调研机构iSuppli公布的最新调查显示，受到手机需求强劲增长的推动，2007年全球无线芯片产品的增长速度超过了整个芯片市场。

2007年，全球手机发货达到11.5亿部，比2006年的9.9亿部增长了16.1%，这帮助无线半导体市场获得了较高的增长。在全球前10家无线半导体提供商中，有6家公司实现了两位数增长。2007年，全球无线半导体市场的收入达到295亿美元，比2006年收入274亿美元增长了7.6%。

高通成为了2007年无线芯片市场的领先者。2007年高通在全球无线芯片市场的收入排名第一，收入增长了24.1%，市场份额从2006年的16.5%上升为19.1%，夺取了德州仪器保持的第一位置。而德州仪器的销售收入比2006年下降了7.7%，市场份额从2006年的19.4%下滑为16.7%。

此外，2007年，意法半导体的排名从2006年的第5上升为第3，收入同比增长了14.4%，市场份额从2006年4.8%上升为5.1%; 英飞凌的销售收入增长了54.3%，从2006年的第8名上升为第4名，销售收入份额从2006年的3.3%上升为4.8%; 飞利浦拆分的半导体业务NXP公司的排名从2006年第3下降为第5，市场份额从2006年的5.6%下滑为4.8%。

编者点评: 全球主要无线芯片提供商的市场份额正在逐步增长，预计这一趋势今年将持续下去。不过整体而言，主要芯片提供商的份额差距并不大。此外，规模较小的无线芯片厂商和一些后来者也在磨枪待阵，意图大展拳脚。可见，无线芯片市场究竟谁主沉浮，还有待观察。